高德电子有限公司印刷电路板年产能增加至75万平方米扩建项目
所 在 地 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路80号
主管单位 高德(苏州)电子有限公司
主要产品 项目总占地40454.82平方米,建筑面积24920.65平方米,年产印刷线路板增至75万平方米。
业主方及其联系方式
单位名称 高德(苏州)电子有限公司
姓 名 王兆祥 电 话 13915577795
邮政编码 215021
通讯地址 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路80号
项目简介
该项目位于江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路80号,由高德(苏州)电子有限公司投资建设,项目总占地40454.82平方米,建筑面积24920.65平方米,该工程主要生产以高密度多层板为主的半导体、元器件专用材料的生产,设计生产能力为年产印刷线路板增至75万平方米。