详细说明
武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路项目
该项目建设地点、规模及主要建设内容：武汉市东湖新技术开发区流芳产业园高新四路18号。一期用地面积109507M2，建筑占地面积34093M2，建筑面积118022M2。建设一条12英寸／90nm的集成电路生产线，其相关建筑设施有芯片生产厂房（A,B),动力厂房、110KV变电站、柴油发电机房、化学品库、硅烷站、锅炉房、油泵房、办公楼、危险废物暂存库、废水处理站等。
2007年形象进度目标：
1.07月30日以前完成11万伏变电站建设；
2.12月30日以前完成22万伏变电站建设；
3.10月30日以前完成排江管道建设；
4.10月30日以前完成汽管建设；
5.10月30日以前完成厂区主体工程与结构建设；
6.08月30日以前完成厂区工程安装；
7.11月30日以前完成动力部分、净化空间建及二次配管；
8.07月30日以前完成芯片厂设备采购；
9.10月30日以前完成生活区建设；
武汉新芯集成电路制造有限公司座落于东湖高新技术区，将建成为12英寸90纳米晶圆制造厂。该厂由中芯国际集成电路制造有限公司经营管理，计划2007年底建成，并于2008年上半年投产NUK。预计投产初期将实现月产芯片1.25万片，到2009年月产芯片将达2.0万片~2.5万片。
建设单位：武汉新芯集成电路制造有限公司
联系人：刘丹平
电话：027-81732101
