江苏高效节能半导体分立器件生产项目

所 在 地 江苏省丹阳市高新技术产业园区 主管单位 德晶电子（江苏）有限公司 单位名称 德晶电子（江苏）有限公司 姓 名 吴海燕 电 话 0511-86906090 邮 编 212300 传 真 单位地址 江苏省丹阳市丹凤南路47号 设计咨询单位及联系方式 单位名称 深圳市国际印象建筑设计有限公司 姓 名 马玉龙 电 话 0755-82044518/82044508 邮 编 518038 传 真 0755-25331595 网 址 http://www.int-impress.com 通信地址 深圳市福田保税区金花路红棉道英达利科技数码园B栋四层 姓 名 马玉龙 电 话 0755-82044518/82044508 邮 编 518038 传 真 0755-25331595 网 址 http://www.int-impress.com 通信地址 深圳市福田保税区金花路红棉道英达利科技数码园B栋四层 项目简介 该项目位于江苏省丹阳市高新技术产业园区，占地面积300亩，西侧边界为华南路，南侧边界为南三环路，东侧边界为中心路，北侧边界为庆丰路南300米。设计生产能力为：年产半导体分立器件2000万颗芯片单位。主要产品包括：整流二极管、肖特基二极管、齐纳管、二极管架桥、MOSFET三极管、数控厚膜电路、单向、双向及多向可控硅系列产品。建设内容包括：5个标准的Classl000级半导体超净厂房，15条标准的半导体分立器件生产线。工艺包括：清洗、氧化、光刻蚀、晶片表面低温原子气相沉积、背面减薄、前端和后端金属接触制造、切割、封装和测试。 项目总投资7.35亿元。 投资者简介 德晶电子（江苏）有限公司是美国德晶电子公司在江苏省丹阳市投资的新兴高科技电子企业，总投资额1.2亿美金，占地300亩。公司致力于设计、开发和生产新一代低成本、低功耗和高品质的半导体二极管、三极管及其他半导体分立器件。