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健鼎电子有限公司年产180万平方米HDI板等项目
所 在 地 湖北仙桃市工业园
主管单位 健鼎(湖北)电子有限公司
主要产品 规划建设用地449.36亩(约299575.58m2),拟新建厂房2栋,宿舍2栋、污水处理站、办公楼及辅助厂房各1栋以及员工餐厅、活动中心、球场等,预计一期工程建成后可形成年产180万平方米HDI板、10万平方米软硬结合板、10万平方米芯片载板的生产规模
业主单位 健鼎(湖北)电子有限公司
姓 名 王博 传 真
邮政编码 433000 电 话 0510-88252288-3410
通讯地址 湖北省仙桃市仙南大道西端
项目简介
该项目位于湖北仙桃市工业园,由健鼎(湖北)电子有限公司投资建设,规划建设用地449.36亩(约299575.58m2),拟新建厂房2栋,宿舍2栋、污水处理站、办公楼及辅助厂房各1栋以及员工餐厅、活动中心、球场等,预计一期工程建成后可形成年产180万平方米HDI板、10万平方米软硬结合板、10万平方米芯片载板的生产规模。 