湖北集成电路项目

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武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路项目 该项目建设地点、规模及主要建设内容：武汉市东湖新技术开发区流芳产业园高新四路18号。一期用地面积109507M2，建筑占地面积34093M2，建筑面积118022M2。建设一条12英寸／90nm的集成电路生产线，其相关建筑设施有芯片生产厂房（A,B),动力厂房、110KV变电站、柴油发电机房、化学品库、硅烷站、锅炉房、油泵房、办公楼、危险废物暂存库、废水处理站等。 2007年形象进度目标： 1.07月30日以前完成11万伏变电站建设； 2.12月30日以前完成22万伏变电站建设； 3.10月30日以前完成排江管道建设； 4.10月30日以前完成汽管建设； 5.10月30日以前完成厂区主体工程与结构建设； 6.08月30日以前完成厂区工程安装； 7.11月30日以前完成动力部分、净化空间建及二次配管； 8.07月30日以前完成芯片厂设备采购； 9.10月30日以前完成生活区建设； 武汉新芯集成电路制造有限公司座落于东湖高新技术区，将建成为12英寸90纳米晶圆制造厂。该厂由中芯国际集成电路制造有限公司经营管理，计划2007年底建成，并于2008年上半年投产NUK。预计投产初期将实现月产芯片1.25万片，到2009年月产芯片将达2.0万片~2.5万片。 建设单位：武汉新芯集成电路制造有限公司 联系人：刘丹平 电话：027-81732101